Gandeng Qualcomm, Motor Listrik Royal Enfield Bakal Diotaki Chipset Snapdragon Terbaru

Gandeng Qualcomm, Motor Listrik Royal Enfield Bakal Diotaki Chipset Snapdragon Terbaru
Royal Enfield Fyling Flea. Foto: royal enfield

Tidak itu saja, chipset Qualcomm terbaru tersebut juga ditanami fitur keamanan yang memungkinkan smartphone pemilik kendaraan bisa berdungsi srbagai kunci digital.

Chipset yang hadir untuk kendaraan pintar generasi terbaru dengan fitur konektivitas Snapdragon Car-to-Cloud Platform itu dipamerkan pada CES 2025.

Produk-produk chipset terbaru itu masuk dalam proyek pengembangan dari Qualcomm Automotive. (techcruch/jpnn)


Royal Enfield menjalin kemitraan dengan Qualcomm sebagai pemasok sistem chip (chipset/SoC) di motor listrik Flying Flea


Redaktur & Reporter : M. Rasyid Ridha

Silakan baca konten menarik lainnya dari JPNN.com di Google News