Qualcomm Rilis Chipset Pertama Snapdragon untuk HP 5G

jpnn.com, BARCELONA - Qualcomm Technologies mengumumkan chipset baru Snapdragon untuk mobile platform dengan 5G yang terintegrasi ke dalam system-on-chip (SoC), meliputi Snapdragon X50 dan X55 serta solusi RF front-end (RFFE).

Diharapkan, OEM (produsen smartphone) akan dapat memanfaatkan dari kemampuan modem Snapdragon X50 dan X55 pada integrasi platform 5G untuk memungkinkan adanya komersialisasi lebih cepat.

BACA JUGA: Smartphone Oppo 5G akan Gunakan Prosesor Snapdragon 855

“Melalui bagian penelitian dan pengembangan serta Mobile Platform terdepan kami, memungkinkan para produsen smartphone untuk berinovasi dan memproduksi produk- produk terbaru secara global,” kata President Qualcomm Incorporated Cristiano Amon.

Adanya integrasi antara modem multimode 5G dan teknologi pemrosesan aplikasi ke dalam sebuah SoC, lanjut Cristiano, merupakan langkah utama dalam membuat 5G lebih banyak tersedia di seluruh wilayah dan daerah.

"Platform mobile terintergrasi baru ini merupakan yang pertama dalam peta jalan platform seluler 5G yang kompatibel dengan perangkat lunak dan memanfaatkan modul antena 5G mmWave dan komponen sub-6 GHz RFFE kami," kata Cristiano lagi.

Snapdragon 5G Mobile Platform terintegrasi menghadirkan teknologi Qualcomm® 5G Powersave untuk memungkinkan smartphone dengan masa pakai baterai lebih lama.

Qualcomm 5G PowerSave juga mendukung modem 5G Snapdragon X50 dan X50 yang mana diharapkan mampu mentenegai gelombang pertama peluncuran perangkat seluler 5G tahun ini.

Snapdragon 5G Mobile Platform terintegrasi dijadwalkan untuk dikirim kepada pelanggan pada kuartal kedua tahun 2019, dengan kehadiran di perangkat komersial pada paruh pertama 2020. (mg8/jpnn)